根据新闻的报道，苹果的A20芯片使用了2 nm的流程

6月4日的新闻仍在发布iPhone 17系列之前的三个月前发行，但有关iPhone 18系列的谣言将于明年开始出现。 Apple Jeff PU分析师本周在本周与GF证券股票的研究公司发表的一份研究报告中透露，iPhone 18 Pro，iPhone 18 Pro Max和谣传的iPhone 18次将配备Apple A20芯片，与A18芯片相比，具有重大设计更改的芯片和下一张A19。首先，Jeff PU重复使用2NM TSMC工艺制造A20芯片。目前，配备了iPhone 16 Pro系列的A18 Pro使用了TSMC的第二代3NM流程，而A19 Pro芯片预计将配备iPhone 17 Pro系列，该系列使用第三代3NM流程。从3 nm到2 nm的过渡使每个芯片可容纳更多晶体管，根据先前的报道改善了渲染，A2的性能0芯片预计将比A19芯片产量高15％，并将能源消耗降低高达30％。 Here is a general description of the current and future iPhone chips: A17 PRO CHIP: 3 nanometers (TSMC 1st Generation 3NM Process N3B) A18 chip: 3 nanometers (TSMC 2nd Generation 3nm Process N3E) A19 chip: 3 nanometers (TSMC 3D Generation 3nm Process Process N3P (TSMM TSMM TSMM) (TSMC 3NM) （TSMC 3NM）N2过程）值得注意的是，这些纳米尺寸（例如3NM和2NM）是TSMC营销的术语，而不是实际测量。另一位Apple分析师Ming-Chi Kuo还预测，A20芯片将采用2 nm的过程。这与iPhone芯片的开发轨迹相吻合。除了2 nm的过程外，Jeff PU还希望A20芯片采用更新的TSMC Wafer（WMCM）多个芯片的芯片包装技术。在这个新设计中，RAM是发现的，是有机硅。包装技术的这种变化有望为IP带来各种好处Hone 18 Pro和iPhone 18次，包括改进一般任务处理和Apple的智能具有性能，更长的电池寿命和更好的冷却管理。此外，A20芯片的包装尺寸可能比以前的芯片较小，这使iPhone更容易用于其他目的。在家发现有传言说A20芯片将采用这种包装技术。通常，预计A20芯片将是iPhone 18 Pro和iPhone 18 Flud的重要更新。两种型号计划于2026年9月推出。